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“机电大讲堂”系列学术活动第一期

——了解大潮流下的中国集成电路行业

来源:机电与自动化学院发布时间:2020-10-31次浏览

为了丰富学生的课余生活,拓宽同学们的专业视野,培养同学们创新创业的能力,提高学生的综合素质,机电与自动化学院决定开展“机电大讲堂”系列学术活动。10月29日晚在11栋106,摩尔精英集成电路产业发展(合肥)有限公司副总裁赖琳晖应邀作为活动第一期的主讲。机电院副院长李硕出席此次活动,党总支书记罗蕊主持。

赖琳晖以《一节课了解大潮流下的中国集成电路行业》为题作报告。他依托自己求职从业的经验导入主题,从初识芯片、IC产业链介绍、“卡脖子”问题、中国“芯”的重要性等四个方面由浅入深地向同学们介绍了集成电路行业的基本情况。赖琳晖表示,希望通过今晚的报告会让同学们了解这个行业,从而让同学们有兴趣、有机会投入集成电路行业。

通过对比全球先进的集成电路相关企业与全球芯片市场的数据,赖琳晖指出中国的集成电路行业任重道远,在集成电路设计、晶圆制造、封装、测试领域都还需要努力去追赶集成电路行业的翘楚。

赖琳晖推测,基于“万物互联”的科技展望,未来芯片的制造需求还将进一步扩大,本就存在巨大人才缺口的集成电路行业在未来还需要更多人才投入其中。虽然集成电路行业有较高的入职门槛,但是赖琳晖也罗列出了我国集成电路行业的政策红利与国家发展目标,在介绍完IC行业的岗位与薪资情况之后他总结,IC行业是当下非常值得进入的行业。

报告结束,同学们积极向赖总提问。赖总从学习与职业规划、实习工作、创新创业等维度作答。他说:“在校阶段最关键的是打好基础,踏踏实实地学好每一门专业课,然后在大三的暑假再考虑去实习,通过躬身入局的方式再进一步去了解行业、积累技术经验。同学们志存高远是好事,但是我建议当你拥有了五到十年的工作经验以后再去创业会更好。”

最后,罗蕊书记作总结发言,她感谢了赖总的精彩报告,同时她勉励同学们加强专业技能,提高自身综合素质。会后,赖总与到场的机电院教师合影留念。

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